面向军民用用集成光子芯片所涉及的片上光源、光波导、调制器以及探测器的需求，中心致力于以下五个方面的研究：一是片上集成光源,片上产生光所用的材料、器件、波导集成等所涉及的基础物理、材料、器件结构和制备工艺研究；二是光波导设计和制造，光传输/耦合用的光波导材料、波导结构等所涉及的光场调控、波导设计和制备工艺研究；三是高速高功率调制器，光调制用的材料和器件结构等所涉及的材料计算、晶体生长和器件制备研究；三是片上集成光探测，光探测用的材料和器件等所涉及的低维材料制备、器件结构优化以及光电性能研究。光子芯片集成和应用研究：融合光产生、传输、调制和探测，面向军民需求，致力于多款光子芯片的技术研发、样机开发和产业落地。